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Wangda Road, Ziyang Street, condado de Wuyi, cidade de Jinhua, província de Zhejiang, China
Bolachas de silíciosão a base de circuitos integrados e dispositivos semicondutores. Eles têm uma característica interessante - bordas planas ou pequenas ranhuras nas laterais. Não é um defeito, mas um marcador funcional deliberadamente projetado.Na verdade, este entalhe serve como referência direcional e marcador de identidade durante todo o processo de fabricação.
Nos primeiros dias, os wafers usavam principalmente um “plano” como marcador, ou seja, um pequeno segmento reto moído na borda circular. A posição e o número desses planos foram usados para distinguir as orientações dos cristais e os tipos de dopagem. À medida que o tamanho do wafer aumentou e a precisão do processo melhorou, os wafers convencionais de 200 mm e 300 mm foram amplamente padronizados em um pequeno design de entalhe em forma de arco. A posição deste entalhe é definida por padrões e está localizada em uma orientação fixa, usada para indicar a orientação do cristal do wafer (por exemplo <100> ou <111>) e para fornecer um ponto de referência comum para equipamentos subsequentes.
Qual é a função do entalhe do wafer?
Para engenheiros de dispositivos e processos, o entalhe em um wafer pode parecer insignificante, mas ele percorre toda a cadeia do processo, desde a extração do cristal, epitaxia e fabricação do wafer até o teste de pré-embalagem. Sempre que a “direção” está envolvida – orientação do cristal, alinhamento de layout, orientação de tensão ou mesmo o projeto da estrutura de certos dispositivos de energia – esse pequeno marcador geométrico está quase sempre em segundo plano. Depois de entender a função do entalhe, fica muito mais fácil acompanhar como um wafer “se move” pela linha de produção e como cada etapa do processo constrói seu sistema de coordenadas em torno desse pedaço de silício.


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