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Projeto de campo térmico para crescimento de cristal único de SiC

1 Importância do projeto de campo térmico em equipamentos de crescimento de cristal único de SiC


O SiC único cristal é um importante material semicondutor, amplamente utilizado em aplicações eletrônicas de energia, optoeletrônica e alta temperatura. O design do campo térmico afeta diretamente o comportamento de cristalização, a uniformidade e o controle de impureza do cristal e tem uma influência decisiva no desempenho e na produção de equipamentos de crescimento de cristal único SiC. A qualidade do SiC único cristal afeta diretamente seu desempenho e confiabilidade na fabricação de dispositivos. Ao projetar racionalmente o campo térmico, a uniformidade da distribuição da temperatura durante o crescimento do cristal pode ser alcançada, o estresse térmico e o gradiente térmico no cristal podem ser evitados, reduzindo assim a taxa de formação de defeitos cristalinos. O design otimizado do campo térmico também pode melhorar a qualidade da face do cristal e a taxa de cristalização, melhorar ainda mais a integridade estrutural e a pureza química do cristal e garantir que o cristal único SiC crescido tenha boas propriedades elétricas e ópticas.


A taxa de crescimento do cristal único do SiC afeta diretamente o custo e a capacidade de produção. Ao projetar racionalmente o campo térmico, o gradiente de temperatura e a distribuição do fluxo de calor durante o processo de crescimento do cristal podem ser otimizados, e a taxa de crescimento do cristal e a taxa de utilização efetiva da área de crescimento podem ser melhoradas. O design do campo térmico também pode reduzir a perda de energia e o desperdício de material durante o processo de crescimento, reduzir os custos de produção e melhorar a eficiência da produção, aumentando assim a produção de cristais únicos do SiC. O equipamento de crescimento único de cristal do SiC geralmente requer uma grande quantidade de sistema de fornecimento e refrigeração de energia, e o projeto racionalmente do campo térmico pode reduzir o consumo de energia, reduzir o consumo de energia e as emissões ambientais. Ao otimizar a estrutura do campo térmico e o caminho do fluxo de calor, a energia pode ser maximizada e o calor residual pode ser reciclado para melhorar a eficiência energética e reduzir os impactos negativos no meio ambiente.


2 Dificuldades no projeto de campo térmico de equipamentos de crescimento de cristal único SiC


2.1 Não uniformidade da condutividade térmica dos materiais


O SIC é um material semicondutor muito importante. Sua condutividade térmica tem as características de estabilidade de alta temperatura e excelente condutividade térmica, mas sua distribuição de condutividade térmica tem certa não uniformidade. No processo de crescimento de cristal único SiC, para garantir a uniformidade e a qualidade do crescimento de cristais, o campo térmico precisa ser controlado com precisão. A não uniformidade da condutividade térmica dos materiais SiC levará à instabilidade da distribuição de campo térmico, o que, por sua vez, afeta a uniformidade e a qualidade do crescimento de cristais. O equipamento de crescimento de cristal único SiC geralmente adota o método de deposição de vapor físico (PVT) ou método de transporte de fase gasosa, que requer manter um ambiente de alta temperatura na câmara de crescimento e realizar o crescimento do cristal, controlando com precisão a distribuição de temperatura. A não uniformidade da condutividade térmica dos materiais SiC levará à distribuição de temperatura não uniforme na câmara de crescimento, afetando assim o processo de crescimento de cristais, o que pode causar defeitos de cristal ou qualidade do cristal não uniforme. Durante o crescimento de cristais únicos do SiC, é necessário realizar simulação dinâmica tridimensional e análise do campo térmico, a fim de entender melhor a mudança da lei da distribuição de temperatura e otimizar o projeto com base nos resultados da simulação. Devido à não uniformidade da condutividade térmica dos materiais SiC, essas análises de simulação podem ser afetadas por um certo grau de erro, afetando assim o projeto preciso de controle e otimização do campo térmico.


2.2 Dificuldade de regulamentação de convecção dentro do equipamento


Durante o crescimento dos monocristais de SiC, é necessário manter um controle rigoroso da temperatura para garantir a uniformidade e a pureza dos cristais. O fenômeno de convecção no interior do equipamento pode causar a não uniformidade do campo de temperatura, afetando assim a qualidade dos cristais. A convecção geralmente forma um gradiente de temperatura, resultando em uma estrutura não uniforme na superfície do cristal, o que por sua vez afeta o desempenho e a aplicação dos cristais. Um bom controle de convecção pode ajustar a velocidade e direção do fluxo de gás, o que ajuda a reduzir a não uniformidade da superfície do cristal e melhorar a eficiência de crescimento. A complexa estrutura geométrica e o processo de dinâmica dos gases dentro do equipamento tornam extremamente difícil o controle preciso da convecção. O ambiente de alta temperatura levará a uma diminuição na eficiência da transferência de calor e aumentará a formação de gradiente de temperatura dentro do equipamento, afetando assim a uniformidade e a qualidade do crescimento do cristal. Alguns gases corrosivos podem afetar os materiais e elementos de transferência de calor dentro do equipamento, afetando assim a estabilidade e controlabilidade da convecção. O equipamento de crescimento de cristal único SiC geralmente possui uma estrutura complexa e vários mecanismos de transferência de calor, como transferência de calor por radiação, transferência de calor por convecção e condução de calor. Esses mecanismos de transferência de calor são acoplados entre si, tornando a regulação da convecção mais complicada, principalmente quando há fluxo multifásico e processos de mudança de fase dentro do equipamento, sendo mais difícil modelar e controlar com precisão a convecção.


3 Pontos -chave do projeto de campo térmico do equipamento de crescimento de cristal único SiC


3.1 Distribuição e controle de energia de aquecimento


No projeto de campo térmico, o modo de distribuição e a estratégia de controle de poder de aquecimento devem ser determinados de acordo com os parâmetros do processo e os requisitos do crescimento de cristais. O equipamento de crescimento de cristal único SiC usa hastes de aquecimento de grafite ou aquecedores de indução para aquecimento. A uniformidade e a estabilidade do campo térmico podem ser alcançadas projetando o layout e a distribuição de energia do aquecedor. Durante o crescimento de cristais únicos do SiC, a uniformidade da temperatura tem uma influência importante na qualidade do cristal. A distribuição da potência de aquecimento deve ser capaz de garantir a uniformidade da temperatura no campo térmico. Através da simulação numérica e da verificação experimental, a relação entre potência de aquecimento e distribuição de temperatura pode ser determinada e, em seguida, o esquema de distribuição de energia de aquecimento pode ser otimizado para tornar a distribuição de temperatura no campo térmico mais uniforme e estável. Durante o crescimento de cristais únicos do SiC, o controle da potência de aquecimento deve ser capaz de obter regulação precisa e controle estável da temperatura. Algoritmos de controle automático, como controlador PID ou controlador difuso, podem ser usados ​​para obter o controle de circuito fechado da potência de aquecimento com base nos dados de temperatura em tempo real, alimentados por sensores de temperatura para garantir a estabilidade e a uniformidade da temperatura no campo térmico. Durante o crescimento de cristais únicos do SiC, o tamanho do poder de aquecimento afetará diretamente a taxa de crescimento de cristais. O controle do poder de aquecimento deve ser capaz de obter regulação precisa da taxa de crescimento de cristais. Ao analisar e verificar experimentalmente a relação entre poder de aquecimento e taxa de crescimento de cristais, uma estratégia razoável de controle de energia de aquecimento pode ser determinada para obter controle preciso da taxa de crescimento de cristais. Durante a operação do equipamento de crescimento de cristal único SiC, a estabilidade da potência de aquecimento tem um impacto importante na qualidade do crescimento de cristais. Equipamentos de aquecimento e sistemas de controle estáveis ​​e confiáveis ​​são necessários para garantir a estabilidade e a confiabilidade da potência de aquecimento. O equipamento de aquecimento precisa ser mantido e manutenção regularmente para descobrir e resolver oportunamente falhas e problemas no equipamento de aquecimento para garantir a operação normal do equipamento e a saída estável da potência de aquecimento. Projetando racionalmente o esquema de distribuição de energia de aquecimento, considerando a relação entre poder de aquecimento e distribuição de temperatura, realizando controle preciso da potência de aquecimento e garantindo a estabilidade e a confiabilidade do poder de aquecimento, a eficiência do crescimento e a qualidade do cristal do equipamento de crescimento único de cristal SiC pode ser Efetivamente melhorou, e o progresso e o desenvolvimento da tecnologia de crescimento de cristal único SiC podem ser promovidos.


3.2 Projeto e ajuste do sistema de controle de temperatura


Antes de projetar o sistema de controle de temperatura, é necessária análise de simulação numérica para simular e calcular os processos de transferência de calor, como condução de calor, convecção e radiação durante o crescimento de cristais únicos do SiC para obter a distribuição do campo de temperatura. Através da verificação experimental, os resultados da simulação numérica são corrigidos e ajustados para determinar os parâmetros de projeto do sistema de controle de temperatura, como potência de aquecimento, layout da área de aquecimento e localização do sensor de temperatura. Durante o crescimento de cristais únicos do SiC, o aquecimento de resistência ou o aquecimento de indução é geralmente usado para aquecimento. É necessário selecionar um elemento de aquecimento adequado. Para aquecimento de resistência, um fio de resistência de alta temperatura ou um forno de resistência pode ser selecionado como um elemento de aquecimento; Para aquecimento de indução, uma bobina de aquecimento de indução adequada ou placa de aquecimento de indução precisa ser selecionada. Ao selecionar um elemento de aquecimento, fatores como eficiência de aquecimento, uniformidade do aquecimento, resistência à alta temperatura e o impacto na estabilidade do campo térmico precisam ser considerados. O projeto do sistema de controle de temperatura precisa considerar não apenas a estabilidade e a uniformidade da temperatura, mas também a precisão do ajuste da temperatura e a velocidade de resposta. É necessário projetar uma estratégia razoável de controle de temperatura, como controle de PID, controle difuso ou controle de rede neural, para obter controle e ajuste precisos da temperatura. Também é necessário projetar um esquema de ajuste de temperatura adequado, como ajuste de ligação de vários pontos, ajuste de compensação local ou ajuste de feedback, para garantir uma distribuição uniforme e estável de temperatura de todo o campo térmico. Para realizar o monitoramento e o controle precisos da temperatura durante o crescimento de cristais únicos do SiC, é necessário adotar a tecnologia avançada de detecção de temperatura e equipamento de controlador. Você pode escolher sensores de temperatura de alta precisão, como termopares, resistores térmicos ou termômetros infravermelhos para monitorar as mudanças de temperatura em cada área em tempo real e escolher equipamento de controlador de temperatura de alto desempenho, como o controlador PLC (consulte a Figura 1) ou o controlador DSP , para obter controle preciso e ajuste dos elementos de aquecimento. Ao determinar os parâmetros de projeto com base em métodos numéricos de simulação e verificação experimental, selecionando métodos de aquecimento apropriados e elementos de aquecimento, projetando estratégias razoáveis ​​de controle de temperatura e esquemas de ajuste e usando a tecnologia avançada de detecção de temperatura e equipamentos de controlador, você pode efetivamente obter controle preciso e ajuste de A temperatura durante o crescimento de cristais únicos do SiC e melhora a qualidade e o rendimento de cristais únicos.



3.3 Simulação de dinâmica de fluido computacional


Estabelecer um modelo preciso é a base para a simulação de dinâmica de fluidos computacional (CFD). O equipamento de crescimento de cristal único sic é geralmente composto por um forno de grafite, um sistema de aquecimento de indução, um cadinho, um gás protetor etc. No processo de modelagem, é necessário considerar a complexidade da estrutura do forno, as características do método de aquecimento e a influência do movimento material no campo de fluxo. A modelagem tridimensional é usada para reconstruir com precisão as formas geométricas do forno, cadinho, bobina de indução, etc., e considere os parâmetros físicos térmicos e as condições de contorno do material, como potência de aquecimento e vazão de gás.


Na simulação CFD, os métodos numéricos comumente usados ​​incluem o método de volume finito (FVM) e o método do elemento finito (FEM). Em vista das características do equipamento de crescimento de cristal único SiC, o método FVM é geralmente usado para resolver as equações de fluxo de fluido e condução de calor. Em termos de malha, é necessário prestar atenção à subdividência de áreas -chave, como a superfície do cadinho de grafite e a área de crescimento de cristal único, para garantir a precisão dos resultados da simulação. O processo de crescimento do cristal único SiC envolve uma variedade de processos físicos, como condução de calor, transferência de calor da radiação, movimento do fluido, etc. De acordo com a situação real, modelos físicos e condições de contorno apropriados são selecionados para simulação. Por exemplo, considerando a condução de calor e a transferência de calor de radiação entre o cadinho de grafite e o cristal único SiC, as condições de limite de transferência de calor apropriadas precisam ser definidas; Considerando a influência do aquecimento da indução no movimento do fluido, as condições de contorno do poder de aquecimento da indução precisam ser consideradas.


Antes da simulação CFD, é necessário definir o intervalo de tempo da simulação, critérios de convergência e outros parâmetros, e realizar cálculos. Durante o processo de simulação, é necessário ajustar continuamente os parâmetros para garantir a estabilidade e convergência dos resultados da simulação, e pós-processar os resultados da simulação, como distribuição do campo de temperatura, distribuição da velocidade do fluido, etc., para posterior análise e otimização . A precisão dos resultados da simulação é verificada comparando-se com a distribuição do campo de temperatura, qualidade do cristal único e outros dados no processo de crescimento real. De acordo com os resultados da simulação, a estrutura do forno, o método de aquecimento e outros aspectos são otimizados para melhorar a eficiência de crescimento e a qualidade do cristal único do equipamento de crescimento de cristal único de SiC. A simulação CFD do projeto de campo térmico de equipamentos de crescimento de cristal único de SiC envolve o estabelecimento de modelos precisos, a seleção de métodos numéricos e malhas apropriados, a determinação de modelos físicos e condições de contorno, a definição e cálculo de parâmetros de simulação e a verificação e otimização dos resultados da simulação. A simulação científica e razoável de CFD pode fornecer referências importantes para o projeto e otimização de equipamentos de crescimento de cristal único de SiC e melhorar a eficiência do crescimento e a qualidade do cristal único.


3.4 Projeto da estrutura do forno


Considerando que o crescimento do cristal único de SiC requer alta temperatura, inércia química e boa condutividade térmica, o material do corpo do forno deve ser selecionado entre materiais resistentes a altas temperaturas e à corrosão, como cerâmica de carboneto de silício (SiC), grafite, etc. estabilidade a altas temperaturas e inércia química, e é um material ideal para o corpo do forno. A superfície da parede interna do corpo do forno deve ser lisa e uniforme para reduzir a radiação térmica e a resistência à transferência de calor e melhorar a estabilidade do campo térmico. A estrutura do forno deve ser simplificada tanto quanto possível, com menos camadas estruturais para evitar concentração de tensões térmicas e gradiente excessivo de temperatura. Uma estrutura cilíndrica ou retangular é geralmente usada para facilitar a distribuição uniforme e a estabilidade do campo térmico. Elementos de aquecimento auxiliares, como bobinas de aquecimento e resistores, são colocados dentro do forno para melhorar a uniformidade da temperatura e a estabilidade do campo térmico e garantir a qualidade e eficiência do crescimento de cristal único. Os métodos de aquecimento comuns incluem aquecimento por indução, aquecimento por resistência e aquecimento por radiação. Em equipamentos de crescimento de cristal único SiC, uma combinação de aquecimento por indução e aquecimento por resistência é frequentemente usada. O aquecimento por indução é usado principalmente para aquecimento rápido para melhorar a uniformidade da temperatura e a estabilidade do campo térmico; o aquecimento por resistência é usado para manter uma temperatura constante e um gradiente de temperatura para manter a estabilidade do processo de crescimento. O aquecimento por radiação pode melhorar a uniformidade da temperatura dentro do forno, mas geralmente é usado como método de aquecimento auxiliar.


4 Conclusão


Com a crescente demanda por materiais SiC em eletrônicos de energia, optoeletrônica e outros campos, o desenvolvimento da tecnologia de crescimento de cristal único SiC se tornará uma área -chave de inovação científica e tecnológica. Como o núcleo do equipamento de crescimento de cristal único SiC, o projeto de campo térmico continuará recebendo atenção extensiva e pesquisas aprofundadas. As direções futuras do desenvolvimento incluem otimizar ainda mais a estrutura de campo térmico e o sistema de controle para melhorar a eficiência da produção e a qualidade do cristal único; explorar novos materiais e tecnologia de processamento para melhorar a estabilidade e a durabilidade do equipamento; e integrar a tecnologia inteligente para obter controle automático e monitoramento remoto de equipamentos.

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