Quão fino o processo de Taiko pode fazer bolachas de silício?

Qual é o processo de Taiko?

O processo de Taiko é uma tecnologia de desbaste de bolacha que deixa a borda da bolacha impensada e apenas afina a área central da bolacha. Isso permite que a área central da bolacha atinja uma espessura extremamente fina, enquanto a borda da bolacha mantém sua espessura original.

Por que usar o processo Taiko?

Conforme mostrado na figura acima, o processo tradicional de afinamento diminui toda a bolacha, fazendo com que a estrutura geral da bolacha se torne muito frágil, extremamente frágil durante o processo de produção e deformação excessiva, o que não é propício à fabricação subsequente. O processo de Taiko fornece a toda a wafer maior resistência mecânica, que resolve perfeitamente esse problema. Por que é chamado de processo de Taiko? O processo de Taiko é um processo inventado pela empresa de discoteca japonesa. A inspiração para o seu nome vem do tambor de taiko japonês (tambor de taiko), que tem bordas grossas e partes médias mais finas, daí o nome.

Qual é a espessura mínima que o processo de Taiko pode diminuir?

A figura acima mostra o efeito de uma bolacha de 8 polegadas com uma espessura de 50um. A segunda foto deste artigo mostra o efeito de uma bolacha de 12 polegadas reduzida a 50um.

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