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A preparação da epitaxia de carboneto de silício de alta qualidade depende de tecnologia avançada e acessórios de equipamentos e equipamentos. Atualmente, o método de crescimento de epitaxia de carboneto de silício mais utilizado é a deposição de vapor químico (DCV). Tem as vantagens do controle preciso da espessura epitaxial do filme e da concentração de doping, menos defeitos, taxa de crescimento moderada, controle automático de processos etc. e é uma tecnologia confiável que foi aplicada com sucesso comercialmente.
O epitaxia CVD de carboneto de silício geralmente adota o equipamento de CVD de parede quente ou de parede quente, que garante a continuação da camada de epitaxia 4H SiC cristalino em condições de alta temperatura de crescimento (1500 ~ 1700 ℃), a parede quente ou a parede quente CVD após anos de desenvolvimento, de acordo com a relação de strol de hibeia.
Existem três indicadores principais para a qualidade do forno epitaxial SiC, o primeiro é o desempenho do crescimento epitaxial, incluindo uniformidade da espessura, uniformidade doping, taxa de defeitos e taxa de crescimento; O segundo é o desempenho da temperatura do próprio equipamento, incluindo taxa de aquecimento/resfriamento, temperatura máxima, uniformidade da temperatura; Finalmente, o desempenho do custo do próprio equipamento, incluindo o preço e a capacidade de uma única unidade.
CVD horizontal de parede quente (modelo típico PE1O6 da empresa LPE), CVD planetária de parede quente (modelo típico Aixtron G5WWC/G10) e quase CVD de parede-hots (representados por Epirevos6 da NUFLare Empresa) são os principais aplicativos de equipamentos epitaxiais. Os três dispositivos técnicos também têm suas próprias características e podem ser selecionadas de acordo com a demanda. Sua estrutura é mostrada da seguinte maneira:
Isolamento a jusante
Isolamento principal superior
Meia -lua superior
Isolamento a montante
Peça de transição 2
Peça de transição 1
Bico de ar externo
Snorkel cônico
Bico de gás argônio externo
Bico de gás de argônio
Placa de suporte de bolas
PIN central
Guarda Central
A jusante cobertura de proteção à esquerda
A jusante cobertura de proteção direita
Tampa de proteção à esquerda a montante
Tampa de proteção correta a montante
Parede lateral
Anel de grafite
Feltro protetor
Apoiando feltro
Bloco de contato
Cilindro de saída de gás
Disco planetário de revestimento sic e disco planetário revestido com TAC
Nuflare (Japão): Esta empresa oferece fornos verticais de dupla câmara que contribuem para o aumento do rendimento da produção. O equipamento possui rotação de alta velocidade de até 1000 rotações por minuto, o que é altamente benéfico para a uniformidade epitaxial. Além disso, sua direção do fluxo de ar difere de outros equipamentos, sendo verticalmente para baixo, minimizando assim a geração de partículas e reduzindo a probabilidade de gotículas de partículas caírem nas bolachas. Fornecemos componentes de grafite revestidos com SIC para este equipamento.
Como fornecedor de componentes de equipamentos epitaxiais do SIC, o Vetek Semiconductor está comprometido em fornecer aos clientes componentes de revestimento de alta qualidade para apoiar a implementação bem-sucedida da epitaxia do SIC.
Veteksemicon silicon carbide epitaxy is your advanced procurement option for producing high-performance 4H-SiC and 6H-SiC epitaxial layers used in wide bandgap semiconductor devices. SiC epitaxy enables the formation of defect-controlled, dopant-engineered epitaxial layers critical for high-power, high-frequency, and high-temperature electronic devices.
Our offering includes specialized components such as SiC epitaxial susceptors, SiC-coated wafer holders, and epitaxy process rings, tailored for use in horizontal and vertical MOCVD and CVD reactors, including platforms by Veeco, Aixtron, and LPE. Veteksemicon’s parts are coated with high-purity CVD SiC, ensuring chemical compatibility, temperature uniformity, and minimal contamination during epitaxial layer growth.
Silicon carbide epitaxy is essential for fabricating power MOSFETs, IGBTs, and RF components, particularly in automotive, energy, and aerospace applications. The epitaxial process requires extremely precise control over doping concentration, layer thickness, and crystallographic orientation, which is why substrate compatibility and thermal stability of reactor parts are critical.
Relevant terms in this category include 4H-SiC epitaxial wafer, low-defect-density epitaxy, SiC epi-ready substrates, and wide bandgap semiconductors. Veteksemicon supports both research-scale and volume production needs with stable, repeatable, and thermally robust component solutions.
To learn more about our silicon carbide epitaxy support materials, visit the Veteksemicon product detail page or contact us for detailed specifications and engineering support.
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