Notícias da indústria

Na Veteksemicon, enfrentamos esses desafios diariamente, especializando-nos em transformar cerâmicas avançadas de óxido de alumínio em soluções que atendam às especificações exatas. Compreender os métodos corretos de usinagem e processamento é crucial, pois a abordagem errada pode levar a desperdícios dispendiosos e falhas de componentes. Vamos explorar as técnicas profissionais que tornam isso possível.

A introdução de CO₂ na água de corte em cubos durante o corte de wafer é uma medida de processo eficaz para suprimir o acúmulo de carga estática e reduzir o risco de contaminação, melhorando assim o rendimento do corte em cubos e a confiabilidade do chip a longo prazo.

Os wafers de silício são a base dos circuitos integrados e dos dispositivos semicondutores. Eles têm uma característica interessante - bordas planas ou pequenas ranhuras nas laterais. Não é um defeito, mas um marcador funcional deliberadamente projetado. Na verdade, esse entalhe serve como referência direcional e marcador de identidade durante todo o processo de fabricação.