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A evaporação por feixe de elétrons é um método de revestimento altamente eficiente e amplamente utilizado em comparação ao aquecimento por resistência, que aquece o material de evaporação com um feixe de elétrons, fazendo com que ele vaporize e condense em uma película fina.

O revestimento a vácuo inclui vaporização de material de filme, transporte a vácuo e crescimento fino do filme. De acordo com os diferentes métodos de vaporização do material de filme e processos de transporte, o revestimento a vácuo pode ser dividido em duas categorias: PVD e DCV.

Este artigo descreve os parâmetros físicos e as características do produto da grafite porosa do vetek semicondutor, bem como suas aplicações específicas no processamento de semicondutores.

Este artigo analisa as características do produto e os cenários de aplicação do revestimento de carboneto de Tantalum e revestimento de carboneto de silício de múltiplas perspectivas.

A deposição de filmes finos é vital na fabricação de chips, criando micro dispositivos depositando filmes com menos de 1 mícrons de espessura via CVD, ALD ou PVD. Esses processos constroem componentes semicondutores por meio de filmes condutores e isolantes alternados.

O processo de fabricação de semicondutores envolve oito etapas: processamento de bolas, oxidação, litografia, gravura, deposição de filmes finos, interconexão, teste e embalagem. O silício da areia é processado em bolachas, oxidadas, padronizadas e gravadas para circuitos de alta precisão.