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A pasta de polimento Wafer CMP é um material líquido especialmente formulado usado no processo CMP de fabricação de semicondutores. É composto por água, agentes químicos, abrasivos e surfactantes, permitindo tanto o ataque químico quanto o polimento mecânico.

Os abrasivos de carboneto de silício são normalmente produzidos usando quartzo e coque de petróleo como matérias-primas primárias. Na fase preparatória, esses materiais passam por processamento mecânico para atingir o tamanho de partícula desejado antes de serem dosados ​​quimicamente na carga do forno.

Nos últimos anos, o centro da tecnologia de embalagens foi gradualmente cedido a uma tecnologia aparentemente “velha” – CMP (Polimento Químico-Mecânico). Quando a Hybrid Bonding se torna o papel principal da nova geração de embalagens avançadas, a CMP está gradualmente saindo dos bastidores para o centro das atenções.