Pasta de polimento CMP

A pasta de polimento CMP da Veteksemicon é usada principalmente como abrasivo de polimento na pasta de polimento químico-mecânico CMP para planar materiais semicondutores. Tem as seguintes vantagens:

Indicadores de desempenho para produtos da série de pureza ultra-alta

Especificações de desempenho para produtos da série de alta pureza

Parâmetro	Unidade	Especificações de desempenho para produtos da série de alta pureza
		WGXY-1Z	WGXY-2Z	WGXY-3Z	WGXY-4Z	WGXY-5Z	WGXY-6Z	WGXY-7Z
Tamanho Médio de Partícula de Sílica	nm	35±5	45±5	65±5	75±5	85±5	100±5	120±5
Distribuição de tamanho de nanopartículas (PDI)	1	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15
PH da solução	1	90,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2
Conteúdo Sólido	%	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40
Aparência	--	Azul claro	Azul	Branco	Off white	Off white	Off white	Off white
Morfologia de Partículas X	X ： S- esférico ； B- Curvo ； P- Em forma de amendoim ； T- Bulboso ； C- Semelhante a uma corrente (estado agregado)
Estabilizando Íons	M:Amina orgânica;K:Hidróxido de potássio;N:Hidróxido de sódio;ou outros componentes
Conteúdo de impurezas metálicas	Z:Série de alta pureza (Série H≤1ppm;Série L≤10ppm);Série padrão (Série M ≤300ppm)

Aplicações de produtos de pasta de polimento CMP:

● Materiais ILD de circuito integrado CMP

● Materiais Poly-Si de circuito integrado CMP

● Materiais semicondutores de wafer de silício de cristal único CMP

● Materiais semicondutores de carboneto de silício CMP

● Materiais STI de circuito integrado CMP

● Materiais de metal de circuito integrado e camada de barreira metálica CMP