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Susceptor Epitaxial GaN à base de silício
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Susceptor Epitaxial GaN à base de silício

O susceptor epitaxial GaN à base de silício é o componente principal necessário para a produção epitaxial de GaN. O susceptor epitaxial GaN à base de silício Veteksemicon é especialmente projetado para sistemas de reator epitaxial GaN à base de silício, com vantagens como alta pureza, excelente resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão. Bem-vindo a sua consulta adicional.

O Susceptor Epitaxial GaN à base de silício da Vetekseicon é um componente chave no sistema K465i GaN MOCVD da VEECO para suportar e aquecer o substrato de silício do material GaN durante o crescimento epitaxial. Além disso, nosso GaN em substrato epitaxial de silício utiliza alta pureza,material de grafite de alta qualidadecomo substrato, que proporciona boa estabilidade e condutividade térmica durante o processo de crescimento epitaxial. O substrato é capaz de suportar ambientes de alta temperatura, garantindo a estabilidade e confiabilidade do processo de crescimento epitaxial.


GaN Epitaxial Susceptor

Ⅰ. Papéis-chave emProcesso Epitaxial


(1) Fornecer uma plataforma estável para crescimento epitaxial


No processo MOCVD, as camadas epitaxiais de GaN são depositadas em substratos de silício a altas temperaturas (>1000°C), e o Susceptor é responsável por transportar as pastilhas de silício e garantir a estabilidade da temperatura durante o crescimento.


O Susceptor à base de silício utiliza um material compatível com o substrato de Si, o que reduz o risco de empenamento e rachaduras da camada epitaxial GaN-sobre-Si, minimizando as tensões causadas por incompatibilidades de coeficiente de expansão térmica (CTE).




silicon substrate

(2) Otimizar a distribuição de calor para garantir a uniformidade epitaxial


Como a distribuição de temperatura na câmara de reação MOCVD afeta diretamente a qualidade da cristalização de GaN, o revestimento de SiC pode aumentar a condutividade térmica, reduzir as mudanças no gradiente de temperatura e otimizar a espessura da camada epitaxial e a uniformidade de dopagem.


O uso de SiC de alta condutividade térmica ou substrato de silício de alta pureza ajuda a melhorar a estabilidade térmica e evitar a formação de pontos quentes, melhorando assim efetivamente o rendimento de wafers epitaxiais.







(3) Otimizando o fluxo de gás e reduzindo a contaminação



Controle de fluxo laminar: Normalmente, o desenho geométrico do Susceptor (como o nivelamento da superfície) pode afetar diretamente o padrão de fluxo do gás de reação. Por exemplo, o Susceptor da Semixlab reduz a turbulência otimizando o projeto para garantir que o gás precursor (como TMGa, NH₃) cubra uniformemente a superfície do wafer, melhorando bastante a uniformidade da camada epitaxial.


Prevenir a difusão de impurezas: Combinado com o excelente gerenciamento térmico e resistência à corrosão do revestimento de carboneto de silício, nosso revestimento de carboneto de silício de alta densidade pode impedir que impurezas no substrato de grafite se difundam na camada epitaxial, evitando a degradação do desempenho do dispositivo causada pela contaminação por carbono.



Ⅱ. Propriedades físicas deGrafite isostática

Propriedades físicas da grafite isostática
Propriedade Unidade Valor típico
Densidade aparente g/cm³ 1.83
Dureza HD 58
Resistividade Elétrica μΩ.m 10
Resistência à Flexão MPa 47
Resistência à Compressão MPa 103
Resistência à tracção MPa 31
Módulo de Young GPa 11.8
Expansão Térmica (CTE) 10-6K-1 4.6
Condutividade Térmica W·m-1·K-1 130
Tamanho Médio de Grão μm 8-10
Porosidade % 10
Conteúdo de cinzas ppm ≤10 (depois de purificado)



Ⅲ. Propriedades físicas do susceptor epitaxial GaN à base de silício:

Propriedades físicas básicas deRevestimento CVD SiC
Propriedade Valor típico
Estrutura Cristalina FCC fase β policristalina, orientada principalmente (111)
Densidade 3,21g/cm³
Dureza Dureza Vickers 2500 (carga de 500g)
Tamanho do grão 2~10μm
Pureza Química 99,99995%
Capacidade de calor 640 J·kg-1·K-1
Temperatura de sublimação 2700°C
Resistência à Flexão 415 MPa RT de 4 pontos
Módulo de Young Curvatura de 430 Gpa 4pt, 1300℃
Condutividade Térmica 300W·m-1·K-1
Expansão Térmica (CTE) 4,5×10-6K-1

        Nota: Antes do revestimento, faremos a primeira purificação, após o revestimento, faremos a segunda purificação.


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