Material Composto Diamante SiC

1. Aplicativos

· Embalagem de semicondutores e computação de IA:Distribuidores de calor e componentes de gerenciamento térmico para processadores de alta potência.

· Eletrônica de Potência:Estruturas térmicas para dispositivos de potência SiC, módulos IGBT e sistemas de conversão de energia.

· Laser e optoeletrônica:Distribuidores de calor para diodos laser e outros dispositivos ópticos de alta potência.

· Engenharia Aeroespacial e de Precisão:Estruturas térmicas especializadas onde a condutividade, a rigidez e a estabilidade dimensional são importantes.

2. Principais vantagens

Transferência de calor eficiente:A alta condutividade pode reduzir a resistência térmica em um componente projetado adequadamente.

Correspondência CTE:A composição ajustável ajuda a resolver a incompatibilidade térmica entre os materiais.

Estabilidade Mecânica:Diamante e SiC contribuem com rigidez e dureza.

Flexibilidade de projeto:A composição do material, a geometria e o acabamento podem ser avaliados em relação às necessidades da aplicação.

3. Especificações

A seguir estão faixas de referência preliminares de engenharia, especificações não garantidas para um produto VeTek qualificado. Os valores finais devem ser confirmados com os relatórios de teste específicos do fabricante e do produto.

4. Formulários de produtos disponíveis

· Placas e substratos — espalhadores térmicos planos e substratos para embalagens.

· Discos e componentes redondos — espalhadores de calor circulares e discos personalizados.

· Peças usinadas sob medida — geometrias especiais e componentes com acabamento de precisão, sujeitos a revisão de capacidade.

5. Requisitos de personalização

Para avaliação ou cotação, forneça os detalhes disponíveis:

· Desenhos, dimensões e tolerâncias

· Condutividade térmica alvo e CTE

· Temperatura operacional e condições de ciclo térmico

· Requisitos de acabamento superficial, metalização ou colagem

· Quantidade esperada e aplicação pretendida