Tecnologia e soluções

A seleção do SiC CVD, revestimento TaC ou SiC sólido correto determina diretamente os níveis de partículas e a vida útil dos componentes nas linhas de epitaxia/decapagem. Este artigo fornece limites de seleção claros por temperatura, atmosfera e processo, combinados com as principais soluções de substituição de equipamentos e métricas importantes, para ajudá-lo a tomar decisões rápidas e reduzir riscos.

Descubra como a tecnologia de laser guiado por água da VeTek oferece furos passantes uniformes de Φ0,15mm em substratos de SiC de 2mm sem conicidade, HAZ mínimo e alto rendimento para aplicações de semicondutores.

A questão técnica mais desafiadora para pinos de elevação ocos de equipamentos semicondutores não é o revestimento da superfície externa, mas a obtenção de um revestimento CVD estável e uniforme na parede interna da estrutura oca. Do controle de uniformidade do revestimento da parede interna à garantia de limpeza do furo interno, cada etapa do processo afeta diretamente o rendimento do wafer. Este artigo analisa os principais desafios do revestimento da parede interna do pino de elevação oco e os principais caminhos técnicos.