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O artigo analisa os desafios específicos enfrentados pelo processo de revestimento CVD TaC para crescimento de cristal único de SiC durante o processamento de semicondutores, como fonte de material e controle de pureza, otimização de parâmetros de processo, adesão de revestimento, manutenção de equipamentos e estabilidade de processo, proteção ambiental e controle de custos, bem como bem como as soluções industriais correspondentes.

Do ponto de vista da aplicação do crescimento de cristal único de SiC, este artigo compara os parâmetros físicos básicos do revestimento TaC e do revestimento SIC e explica as vantagens básicas do revestimento TaC sobre o revestimento SiC em termos de resistência a altas temperaturas, forte estabilidade química, impurezas reduzidas e custos mais baixos.

Existem muitos tipos de equipamentos de medição na fábrica FAB. O equipamento comum inclui equipamentos de medição de processos de litografia, equipamento de medição de processos de gravação, equipamento de medição de processo de deposição de filmes finos, equipamento de medição do processo de doping, equipamento de medição de processos de CMP, equipamento de detecção de partículas de wafer e outros equipamentos de medição.

O revestimento de carboneto de tântalo (TaC) pode prolongar significativamente a vida útil das peças de grafite, melhorando a resistência a altas temperaturas, resistência à corrosão, propriedades mecânicas e capacidades de gerenciamento térmico. Suas características de alta pureza reduzem a contaminação por impurezas, melhoram a qualidade do crescimento do cristal e aumentam a eficiência energética. É adequado para fabricação de semicondutores e aplicações de crescimento de cristais em ambientes de alta temperatura e altamente corrosivos.

Os revestimentos de tantalum (TAC) são amplamente utilizados no campo de semicondutores, principalmente para componentes do reator de crescimento epitaxial, componentes-chave de crescimento de cristal único, componentes industriais de alta temperatura, resistência ao sistema MOCVD e portadores de resistência ao sistema de alta temperatura.

Durante o processo de crescimento epitaxial do SiC, pode ocorrer falha na suspensão de grafite revestida com SiC. Este artigo conduz uma análise rigorosa do fenômeno de falha da suspensão de grafite revestida com SiC, que inclui principalmente dois fatores: falha do gás epitaxial de SiC e falha do revestimento de SiC.