Notícias

O polimento químico-mecânico (CMP) remove o excesso de material e defeitos superficiais através da ação combinada de reações químicas e abrasão mecânica. É um processo chave para alcançar a planarização global da superfície do wafer e é indispensável para interconexões de cobre multicamadas e estruturas dielétricas de baixo k. Na fabricação prática

Em 2025, a indústria europeia de semicondutores se reunirá mais uma vez na maior feira de semicondutores SEMICON Europa, em Munique, de 18 a 21 de novembro.

A pasta de polimento CMP (Planarização Química-Mecânica) de wafer de silício é um componente crítico no processo de fabricação de semicondutores. Ele desempenha um papel fundamental para garantir que os wafers de silício – usados ​​para criar circuitos integrados (ICs) e microchips – sejam polidos até o nível exato de suavidade necessário para os próximos estágios de produção

Na fabricação de semicondutores, a Planarização Químico-Mecânica (CMP) desempenha um papel vital. O processo CMP combina ações químicas e mecânicas para suavizar a superfície das pastilhas de silício, fornecendo uma base uniforme para as etapas subsequentes, como deposição de filme fino e gravação. A pasta de polimento CMP, como componente principal deste processo, impacta significativamente a eficiência do polimento, a qualidade da superfície e o desempenho final do produto

A pasta de polimento Wafer CMP é um material líquido especialmente formulado usado no processo CMP de fabricação de semicondutores. É composto por água, agentes químicos, abrasivos e surfactantes, permitindo tanto o ataque químico quanto o polimento mecânico.

Os abrasivos de carboneto de silício são normalmente produzidos usando quartzo e coque de petróleo como matérias-primas primárias. Na fase preparatória, esses materiais passam por processamento mecânico para atingir o tamanho de partícula desejado antes de serem dosados ​​quimicamente na carga do forno.