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Temos o prazer de compartilhar com você os resultados de nosso trabalho, novidades da empresa e fornecer desenvolvimentos oportunos e condições de nomeação e remoção de pessoal.
Substrato vs. Epitaxia: papéis principais na fabricação de semicondutores21 2026-08

Substrato vs. Epitaxia: papéis principais na fabricação de semicondutores

Na fabricação moderna de chips, o substrato fornece suporte físico e um caminho de dissipação de calor, enquanto a camada epitaxial determina os limites de desempenho elétrico do dispositivo. Este artigo fornece uma análise aprofundada das diferenças fundamentais entre substratos de silício monocristalino e de carboneto de silício e processos epitaxiais CVD/MBE e revela como a tecnologia epitaxial melhora o desempenho de dispositivos de alta frequência e alta tensão, reduzindo a densidade de defeitos e incorporando engenharia de deformação. Quer você seja um engenheiro de processos ou um tomador de decisões de compras, este guia o ajudará a identificar rapidamente a estratégia de seleção de wafer mais adequada.
Resolvendo o amarelecimento da borda do revestimento de SiC para aumentar o rendimento de CVD de 50% para 90%05 2026-08

Resolvendo o amarelecimento da borda do revestimento de SiC para aumentar o rendimento de CVD de 50% para 90%

Análise aprofundada das causas do amarelecimento e descascamento das bordas do revestimento de carboneto de silício em susceptores de epitaxia de grafite MOCVD. A VeTek eliminou o micro-estresse controlando com precisão a taxa inicial de deposição de CVD e o campo de fluxo, aumentando o rendimento do revestimento de 50% para 90% e estendendo a vida útil de peças de grafite de alta pureza.
Como resolver a alta variação de bolso a bolso em susceptores de grafite epitaxia de silício multibolsos?03 2026-08

Como resolver a alta variação de bolso a bolso em susceptores de grafite epitaxia de silício multibolsos?

Abordando a variação de espessura de 1,4% de bolsa a bolsa em susceptores de grafite epitaxia de silício multibolsas, a VeTek Semi melhorou o nivelamento do susceptor para <0,08 mm e reduziu a variação para 0,69% por meio de simulação de campo de fluxo CVD e revestimento de SiC de ultraprecisão, aumentando o rendimento do wafer.
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