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Temos o prazer de compartilhar com você os resultados de nosso trabalho, novidades da empresa e fornecer desenvolvimentos oportunos e condições de nomeação e remoção de pessoal.
Diferentes rotas técnicas do forno de crescimento epitaxial SiC05 2024-07

Diferentes rotas técnicas do forno de crescimento epitaxial SiC

Os substratos de carboneto de silício têm muitos defeitos e não podem ser processados ​​diretamente. Um filme fino de cristal único específico precisa ser cultivado neles através de um processo epitaxial para fazer bolachas de chip. Este filme fino é a camada epitaxial. Quase todos os dispositivos de carboneto de silício são realizados em materiais epitaxiais. Os materiais epitaxiais homogêneos de carboneto de silício de alta qualidade são a base para o desenvolvimento de dispositivos de carboneto de silício. O desempenho dos materiais epitaxiais determina diretamente a realização do desempenho dos dispositivos de carboneto de silício.
Material da epitaxia de carboneto de silício20 2024-06

Material da epitaxia de carboneto de silício

O carboneto de silício está remodelando a indústria de semicondutores para aplicações de energia e alta temperatura, com suas propriedades abrangentes, de substratos epitaxiais a revestimentos de proteção a veículos elétricos e sistemas de energia renovável.
Características da epitaxia de silício20 2024-06

Características da epitaxia de silício

Alta pureza: A camada epitaxial de silício cultivada por deposição química de vapor (CVD) tem pureza extremamente alta, melhor planicidade superficial e menor densidade de defeitos do que os wafers tradicionais.
Usos de carboneto de silício sólido20 2024-06

Usos de carboneto de silício sólido

O carboneto de silício sólido (SIC) tornou -se um dos principais materiais na fabricação de semicondutores devido às suas propriedades físicas únicas. A seguir, é apresentada uma análise de suas vantagens e valor prático com base em suas propriedades físicas e em suas aplicações específicas em equipamentos de semicondutores (como portadores de wafer, cabeças de chuveiros, anéis de foco de gravação, etc.).
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