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Este artigo analisa as características do produto e os cenários de aplicação do revestimento de carboneto de Tantalum e revestimento de carboneto de silício de múltiplas perspectivas.
A deposição de filmes finos é vital na fabricação de chips, criando micro dispositivos depositando filmes com menos de 1 mícrons de espessura via CVD, ALD ou PVD. Esses processos constroem componentes semicondutores por meio de filmes condutores e isolantes alternados.
O processo de fabricação de semicondutores envolve oito etapas: processamento de bolas, oxidação, litografia, gravura, deposição de filmes finos, interconexão, teste e embalagem. O silício da areia é processado em bolachas, oxidadas, padronizadas e gravadas para circuitos de alta precisão.
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